本机主要使用于6英寸以下硅片双面精密研磨加工，同时用于石英晶片、宝石片、玻璃陶瓷片及其它硬脆材料的双面研磨加工。
精度指标
●主机精度
1.下研磨盘端跳：0.08mm
2.上下研磨盘平面度：0.02mm
3.太阳轮径向跳动：0.10mm
4.齿圈径向跳动：0.18mm
●加工精度（四个修正轮修研后）
1.一致性：±0.008 mm
2.平面度：0.004 mm
3.平行度：0.006 mm

1. 变频器配合异步电机拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小；
2. 采用三电机同步拖动，变速范围更广，能适应不同研磨材料及研磨工艺的要求；
3. 太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求；
4. 上下研磨盘采用斜齿轮传动，运转平稳；
5. 采用PLC控制，压力采用电—气比例阀与拉力传感器闭环反馈控制，压力过程实现了线形转换；
6. 应用人机界面（PT）显示与PLC控制，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸键调整设定各项工艺参数，主操作由普通键钮完成；
7. 采用集中润滑装置，各相对运动表面、齿轮啮合部位、链轮都可得到充分润滑，大大提高了整机的使用寿命。
8. 上盘采用专业的“浮动”连接装置，解决了错盘问题。