本机适用于硅片、石英晶片、宝石片、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。
整机精度指标:
1.研磨盘平面度：0.025mm
2.修正轮修研后平行平面度：≤0.004mm
3.加工件平面平行度：≤0.0035/φ125mm
加工能力
1.磨片直径：φ75mm， φ100mm，φ125mm
2.单片承片量：17片/φ75mm 8片/φ100mm  5片/φ125mm
3.总盘承片量：85片/φ75mm 40片/φ100mm  25片/φ125mm
4.游星片数量：5个

1. 变频器配合异步电机拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小；
2. 采用双电机同步拖动，太阳轮变速范围更广，能适应不同研磨工艺的要求；
3. 太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求；
4. 上下研磨盘采用斜齿轮传动，提高了运转平稳性；
5. 采用PLC控制，压力采用电—气比例阀闭环反馈控制，压力等级设定更方便精确，操作简单易行，工作可靠稳定；
6. 本机应用人机界面（PT）显示与PLC控制，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸键调整设定各项工艺参数，主操作由普通键钮完成；
7. 造型及内部结构充分考虑了操作和维修的方便性。