本机主要用于压电晶体、化合物半导体、硅单晶、磁性材料、光学玻璃及光电子材料等金属、非金属片状硬脆材料的高精度双面研磨，适用于2＂（φ50mm）以下及同尺寸规格异型平行平面的四动双面高精度研磨。
● 主机精度：                              
1.下研磨盘端跳：≤0.025mm
2.上下研磨盘平面度：≤0.01mm
3.太阳轮径向跳动：≤0.08mm
4. 齿圈径向跳动： ≤0.08mm
● 加工精度
1. 平面度: ≤0.002mm/φ50mm
2. 平行度： ≤0.0015mm/φ50mm
3. 一致性：±0.002mmφ50mm
● 加工能力：
1. 单片承片量： 18片/φ25mm  6片/φ35mm  4片/φ50mm
整盘承片量： 90片/φ25mm  30片/φ35mm  20片/φ50mm

1、 采用变频调速，实现低速启动平稳，调速平滑，冲击小，保证了研磨工艺对速度的要求。
2、 本机采用内齿圈抬升，提高了研磨精度，满足了取放工件及调整游轮啮合位置变化的要求。
3、 工件的研磨量可由计数控制，并留有测频接口，可一人多机操作。
4、 本机型另有高、低档配置可供选择。