该机主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体、光电玻璃及其他硬脆材料的双面高精度研磨。
1、 主机启动、停车无抖动、爬行现象，低速运行平稳；
2、 下研磨盘主轴采用液压轴承支承，运转精度高；
3、 下研磨盘主轴通过柔性系统将扭力矩传递至液压轴承，避免了下研磨盘主轴向跳动和径向跳动误差对液压轴承转动精度的影响；
4、 研磨盘、托盘、齿圈及其支架等回转件全做平衡测试整修，排除设备固有扰动。
5、 用伺服电机拖动，变速范围广，运动精度高，响应速度快，能适应不同研磨材料及研磨工艺的要求，实现了软启动、软停止，调速稳定，冲击小；
6、 齿圈可自动升降，设有两级安全保护。

上研磨盘尺寸	游星片参数(公制)	游星轮数量	修正轮数量	最小研磨厚度	最大研磨厚度	最大研磨直径	气源压力	下研盘端面跳动	太阳轮径向跳动
φ1572mmХφ572mmХ70mm（铸铁）	齿轮Z=152 模数=4 а=20°	5片	4片	0.5\φ200mm；0.4\φ150mm	30mm	φ500mm	0.6-0.7Mpa	≤0.02mm	≤0.15mm