该设备主要适用于半导体材料如硅片、陶瓷、玻璃等其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工；主要适用于3＂～6＂硅片的高速高精度多片切割加工。

1、 该设备具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本小的特点；
2、 特殊的工作台设计，切割效率高，可满足不同切割加工工艺的要求；
3、该设备采用微型计算机控制系统，具有同步自动控制运动功能，又具有手动控制功能。
4、在自动切割模式下按启动键可完成自动绕线和对工件的自动切割；在准备模式下通过人机界面触摸屏菜单可单独完成对工件的切割；在以上模式下运行，设备运行过程中可对设备下一工作过程的有关参数进行调整。
    5、张力控制采用闭环反馈控制方式，保证了切割过程中切割线张力的恒定。
6、使用偏差传感器控制切割线的偏差，确保在切割时切割线的偏差恒定。
7、切割结束后自动清洗工件。
技术指标

 

工件最大尺寸（宽×高×长）：	150mm×150mm×400mm(两根)
卷线宽度	φ145±10×400×3轴
轴间距离	500mm
旋转速度	最大13000rpm
供线次数	1
直径	φ0.08mm~φ0.18mm
供线轮绕线能力	30kg×1（1卷线全长190000mφ0.16mm）（1卷线全长487000mφ0.10mm）
张力	20.0N 40.0N（最小设置单位：0.1N）
割线往复走行速度	平均400m/min（最大500mm）
往复循环次数	最大15次/min
升降行程	最大220mm
切削速度	0.1到999.9mm
快速移动速度	300mm/min
水平旋转角度	0到±5°（微调工作台）
垂直旋转角度	0到±2°（微调工作台）
切入量的控制	通过切割线偏差传感器
砂桶容量	150L 供砂量：最大180L/min（兼用搅拌）泵流量：最大80L/min