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采用激光将贴片文件位置、形状烧刻在不锈钢板上,并用铝框制成漏印模板。主要用于焊膏在PCB焊盘上的准确漏印和沉积。对精度要求较高的,细间距(即0.3mm≤芯片管脚间距≤0.5mm)较适合,但成本也较高
铝框尺寸
470mm x 370mm
漏印有效面积
320mm x 220mm